（原标题：凯华材料登陆北交所，股价大涨超27%！）

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12月22日，天津凯华绝缘材料股份有限公司（以下简称“凯华材料”）登陆北交所，保荐人为广发证券。本次发行价格为4.00元/股，发行市盈率为16.65倍，截至发稿时间，最新市值4亿元。

凯华材料主要从事电子元器件封装材料的研发、生产与销售，发展至今已形成环氧粉末包封料、环氧塑封料两大类产品及其他材料产品，主要应用于电子元器件的绝缘封装等领域。

截至招股说明书签署日，发行人控股股东为任志成，直接持有发行人32.66%的股份，实际控制人为任志成、刘建慧和任开阔，合计持有发行人91.43%的股份，其中，任志成和刘建慧是夫妻关系，任开阔是任志成和刘建慧之子。

本次IPO拟募资1.2亿元，主要用于电子专用材料生产基地建设项目。

募资使用情况，图片来源：招股书

报告期内，凯华材料实现营收9380.30万元、1.02亿元、1.36亿元、6062.63万元，归属于母公司所有者的净利润1553.71万元、1993.11万元、2013.73万元、842.50万元。

基本面情况，图片来源：招股书

报告期各期，公司主营业务毛利率分别为36.33%、35.52%、27.73%、24.65%，2020年起，公司根据新收入准则的相关规定将销售费用-运输费用调整至主营业务成本，若不考虑运输费用，2020年、2021年和2022年1-6月主营业务毛利率分别为 39.64%、31.76%、28.49%，波动较大。

具体来看，环氧粉末包封料是公司实现营业收入最主要的产品，报告期各期的收入占比均在90%以上。公司环氧粉末包封料主要应用于单层陶瓷电容、压敏电阻等电子元器件行业。2019-2021年全球电子元器件用环氧粉末包封料的市场规模为8.88亿元、8.88亿元和10.56亿元，环氧粉末包封料所处细分领域市场空间相对偏小。

凯华材料未来计划在保持单层陶瓷电容、压敏电阻应用领域相对优势的基础上，继续拓展环氧粉末包封料在软磁磁芯、微特电机等领域中的应用，并加大环氧塑封料的拓展力度，若未来公司无法顺利拓展相关领域市场，存在业务成长空间受限的风险。

同时，凯华材料下游客户主要为电子元器件知名企业，公司在充分考虑生产成本的基础上与客户协商确定销售价格。公司主要原材料包括环氧树脂、硅微粉、 阻燃剂等，报告期内上述三种主要原材料采购金额占采购总额的49.85%、54.21%、59.83%和 55.45%。报告期内，主营业务成本中直接材料所占比例均高于78%，若主要原材料市场供求变化导致采购价格上涨，而公司调整产品销售价格幅度有限或者存在一定期间的滞后，短期内会造成公司产品毛利率下降，影响公司盈利水平。

经初步测算，凯华材料预计2022年度营业收入为1.15亿元至1.25亿元，同比下降 15.51%至8.32%；扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润为1754.97万元至1936.75万元，同比下降8.67%至上升0.79%。

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